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CES 2020：我们又来了
我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信，现在以半退休的状态来参加活动的我，已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步，速 ...查看更多
手机亮点产品，拉抬软硬结合板成长
软硬结合板虽然占台湾电路板产值比重不高(仅约4.5%)，但却是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，预估软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。 影响分析 软硬结合板由于制程难 ...查看更多
CES 2020：我们又来了
我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信，现在以半退休的状态来参加活动的我，已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步，速 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多
CES 2020新闻发布会
2020年1月5日，我参加了由CES研究副总裁Steve Koenig和CES研发总裁Lesley Rohrbaugh主持的CES新闻发布会，他们向与会媒体记者做了《2020值得关注的发展趋势》演讲。 ...查看更多
